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厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
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国有企业
2年
所在地：福建省厦门市 注册资本：127037.00万人民币 成立时间：2018-02-01
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对比
TCL中环新能源科技股份有限公司
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民营企业
2年
所在地：天津天津市 注册资本：323173.37万人民币 成立时间：1988-12-21
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对比
上海硅产业集团股份有限公司
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民营企业
2年
所在地：上海上海市 注册资本：273165.87万人民币 成立时间：2015-12-09
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对比
中芯南方集成电路制造有限公司
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民营企业
3年
所在地：上海上海市 注册资本：650000.00万美元 成立时间：2016-12-01
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对比
联芯集成电路制造（厦门）有限公司
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合资企业
3年
所在地：福建省厦门市 注册资本：1619779.40万人民币 成立时间：2014-10-01
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对比
福建省晋华集成电路有限公司
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民营企业
3年
所在地：福建省泉州市 注册资本：2036838.64万人民币 成立时间：2016-02-26
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对比
华润上华
无锡华润上华科技有限公司
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民营企业
3年
所在地：江苏省无锡市 注册资本：66801.15万美元 成立时间：2002-07-16
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对比
深圳市金誉半导体股份有限公司
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民营企业
3年
所在地：广东省深圳市 注册资本：9438.86万人民币 成立时间：2011-05-17
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对比
颀中科技（苏州）有限公司
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民营企业
3年
所在地：江苏省苏州市 注册资本：115114.83万人民币 成立时间：2004-06-28
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对比
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
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外商独资
3年
所在地：四川省成都市 注册资本：11000.00万人民币 成立时间：2004-12-02
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